NCドリリングマシン
ロールtoロールハーフエッチング装置
自動無電解Ni/Auめっきライン
ビアフィリングCuめっきライン
ブッシュバー方式スルーホールめっきライン
プリント基板のコネクタ端子、ボンディング端子、はんだ付け端子などに電解Au(ボンディング、硬質)めっき、電解パラジウムめっき、電解スズめっき、無電解Ni/Auめっき、無電解Ni/Pd/Auめっきなど多様なめっきで対応しています。
大きい画像でみる片面、両面、多層など多様なフレキシブル基板のNC孔明け、デスミア、スルーホール銅めっき、ビアフィリング銅めっき、金めっきを製品に応じたプロセスで加工します。
大きい画像でみる両面、多層、ビルドアップ、フレキなどあらゆるプリント基板へのスルーホル銅めっき、ビアフィリング銅めっき、スルーホールフィリング銅めっき業界トップフラスの技術力とスケールで提供いたします。
大きい画像でみるめざましく進歩する電子機器の小型化・高性能化にともなう高密度実装志向は、プリント回路基板に多層化・高密度化を求めています。スルーホールめっき業界でNO.1の実力を誇るタイヨーでは、その多彩なニーズに的確にお応えするため、孔あけ加工から、デスミア、スルーホール銅めっき、ビアフィリング銅めっき、スルーホールフィリング銅めっき、および電解・無電解金めっきに至るまで、独自の一貫した工程管理システムで、リジッド基板、フレキ基板、セラミック基板などへ、きわめて精密な被皮膜形成を実現。半世紀以上にわたって蓄積されてきたノウハウと高度な管理技術を駆使して、信頼性の高い、均質な製品をお届けしています。
写真:NCドリリングマシン