製品情報（電子部品・半導体製品）

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ELECTRONIC COMPONENTS & SEMICONDUCTORS

バンプめっき

半導体ウエハにスパッタリングによるシード成膜、フォトリソによるめっきレジストパターンニング、バンプめっきまで一貫で加工。金、ニッケル、スズ、銅、鉛フリーはんだ、金スズ合金など多様なめっきメタルで対応いたします。
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セラミック基板めっき

高信頼性を求められる高輝度LED実装セラミック製高放熱基板には、貫通ビアフィリングめっきや超均一パターンめっき、電解・無電解金めっきで対応しています。
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チップ部品端子めっき

フェライトやセラミックスなどめっき液に侵されやすい素材の表面実装電子部品の端子にも中性めっきプロセスにより安定した品質でお応えします。
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Niフープめっき（2次電池芯材）

ニッケル水素蓄電池などの2次電池の芯材用途として連続ニッケルめっき、アニール処理を施した超極薄パンチングメタルを提供しています。
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｢すべての素材に、更なる高精度成膜を｣
これがタイヨーが目指すテクノロジーです。

半導体をはじめとする電子部品の実装に欠かせない精密機能めっき。その技術開発に力を注いできたタイヨーは、シリコンウエハ上のバンプめっきでは業界に先駆けて半田バンプの加工に成功しています。バンプ加工は自社開発のめっき装置を駆使し、ウエハ上はもちろんのこと、プリント基板やセラミック基板に金、半田、Ｐｂフリー半田など各種金属の形成が可能で、ＵBＭ、フォトリソからの前工程も有しており、一貫した加工が可能です。ますます、高速化、高密度化が進む半導体部品の実装技術にタイヨーの精密機能めっきがサポートします。

写真：チップ部品電極のバレルめっきライン

スパッタリング装置
連続シンター炉
チップ部品電極のバレルめっきライン
LED基板めっき
クリーンルーム

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バンプめっき

セラミック基板めっき

チップ部品端子めっき

Niフープめっき（2次電池芯材）

｢すべての素材に、更なる高精度成膜を｣これがタイヨーが目指すテクノロジーです。

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｢すべての素材に、更なる高精度成膜を｣
これがタイヨーが目指すテクノロジーです。