製品情報

各種プラスチック製品

プリント基板

電子部品･半導体製品

金属製品

めっき加工一覧
    • プリント基板
      切断加工、穴明け（NC・レーザー）、デスミア
      プリント基板定尺材の切断加工からガラエポ材、テフロン、液晶ポリマーなど材料を問わず穴明け、デスミア（wet、dry）とめっき前工程の加工が可能です。
      リジット基板、パッケージ基板、FPC基板加工
      切断加工/ NC穴あけ加工/ レーザー穴あけ加工/ プラズマ/ ウェットブラスト
    • プリント基板
      フォトリソ・パターンエッチング
      当社ではドライフィルムをLDIを用い直接描画するため、微細パターン形成、高位置合わせ精度、短納期対応を実現しています。
      リジット基板、パッケージ基板、FPC基板加工
      フォトリソ加工/ パターンエッチング加工
    • プリント基板
      ビルドアップフィルム加工
      真空ラミネーターによるビルドアップフィルム貼合、ロールラミネーターでは困難なDFRやドライマスクのラミネート加工が可能です。
      半導体パッケージ基板や先端電子部品向けの微細加工ニーズに応えるソリューションを提供します。
      リジット基板、パッケージ基板、FPC基板加工
      ビルドアップフィルム加工
  • プリント基板
    スルーホール銅めっき Prited Circuit Boards
    両面、多層、ビルドアップ、フレキなどあらゆるプリント基板へのスルーホル銅めっき、ビアフィリング銅めっき、スルーホールフィリング銅めっきなどを業界トップフラスの技術力とスケールで提供いたします。
    下地めっき
    スルーホール銅めっき/ ビアフィリング銅めっき/ スルーホールフィリング銅めっき/ SAP・MSAP加工/ シード用無電解銅めっき/ シード用ブラックホール処理
  • プリント基板
    電解・無電解金めっき他最終表面処理 Prited Circuit Boards
    タイヨーでは無電解Ni/Auめっき、無電解Ni/Pd/Auめっきに代表される最終表面処理を提供しております。また機能性、省金化を目的とした部分めっきについてもワンストップで対応します。
    仕上げめっき
    電解ニッケル金めっき（硬質・軟質）/ 無電解ニッケル金めっき/ 無電解ニッケル金めっき（フレックス）/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき/ 電解ニッケル錫めっき
  • プリント基板
    部分金めっき
    太洋では選択的にめっきを行う部分めっきが可能です。
    機能性、省金化を目的とした仕様に対応できます。
    仕上げめっき
    部分電解ニッケル金めっき（硬質・軟質）/ 部分無電解ニッケル・パラジウム・金めっき
  • プリント基板
    ハーフエッチング（RｔoR）
    当社では、銅材に対する連続ハーフエッチング加工に対応しています。 銅箔を所定の厚みで精密にエッチングし、微細回路形成やシールドなど、幅広い用途に対応します。
    FPC基板加工
    ハーフエッチング加工
  • ウエハバンプめっき Electronic Components & Semiconductors
    半導体ウエハにスパッタリングによるシード成膜、フォトリソによるめっきレジストパターンニング、バンプめっきまで一貫で加工。金、ニッケル、スズ、銅、鉛フリーはんだ、金スズ合金など多様なめっきメタルで対応いたします。
    加工
    フォトリソ加工/ シード膜除去
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき 無電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解金めっき/ 電解錫めっき/ 電解金錫めっき（合金）/ 電解錫銀めっき（合金）/ 無電解ニッケル金めっき（UBM加工） 無電解ニッケル・パラジウム金めっき（UBM加工）
  • セラミック基板めっき Electronic Components & Semiconductors
    両高信頼性を求められる高輝度LED実装セラミック製高放熱基板には、貫通ビアフィリングめっきや超均一パターンめっき、電解・無電解金めっきで対応しています。
    仕上げめっき
    電解ニッケル金めっき（軟質）/ 無電解ニッケル金めっき/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき/ 電解銅めっき
  • チップ部品端子めっき Electronic Components & Semiconductors
    フェライトやセラミックスなどめっき液に侵されやすい素材の表面実装電子部品の端子にも中性めっきプロセスにより安定した品質でお応えします。
    下地めっき
    電解ニッケル金めっき（硬質・軟質）/ 電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解錫めっき
  • フープめっき Electronic Components & Semiconductors
    ニッケル水素電池などの２次電池芯材用途ではめっき・アニール処理した鉄材極薄パンチングメタルを提供しております。また、ステンレス系の材料へのめっきも対応可能です。
    仕上げめっき
    電解ニッケルめっき
    加工
    パンチング加工/ スリット加工
  • 亜鉛 Metalparts Plating
    防錆防食めっきとして亜鉛めっきをラック、バレルを駆使し大型製品から極小部品まで３価、６価のクロメートとともに対応します。
    亜鉛
    電解亜鉛めっき（シアン浴）/ 電解亜鉛めっき（ジンケート浴）
  • 亜鉛ニッケル合金めっき（ラック・バレル） Metalparts Plating
    ラック、バレル両設備において亜鉛ニッケル合金めっきの多品種少量生産が可能。防錆防食めっきとして高いコストパフォーマンスが得られます。
    亜鉛ニッケル合金めっき
    電解亜鉛ニッケルめっき（合金）
  • ニッケル・スズめっき Metalparts Plating
    ニッケルめっき、スズめっきは電気金具、端子、コネクタ、電池部品などに耐食性、はんだ付け性、溶接性などを付与します。
    ニッケル・スズ（下地めっき）
    電解銅めっき
    ニッケル・スズ（仕上げめっき）
    電解ニッケルめっき/ 無電解ニッケルめっき/ 電解錫めっき
  • アルマイト・アロジン Metalparts Plating
    アルミニウム素材に陽極酸化処理・染色処理をおこなうアルマイトは絶縁性・耐食性・加飾性付与を、化成処理をおこなうアロジンは耐食性付与、塗装下地処理としてあらゆる分野で使われています。
    アルマイト処理
    アルマイト/ アロジン
  • 金・銀めっき Metalparts Plating
    高耐食性、高電気伝導性、低接触抵抗などの機能を付与する金めっき、銀めっきをプレス部品、切削部品からリードフレームまで幅広く対応しています。
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき/ 無電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解金めっき/ 無電解金めっき/ 電解銀めっき
加工技術 電解めっき 銅めっき
ニッケルめっき
金めっき
銀めっき
パラジウムめっき
錫めっき
金錫めっき
錫銀めっき
無電解めっき 銅めっき
ニッケル-リンめっき
ニッケル-ホウ素めっき
金めっき
パラジウムめっき
錫めっき
銀めっき
フープめっき ニッケルめっき
複合めっき ニッケル-テフロンめっき
電鋳めっき ニッケルめっき
フォトリソ加工 ウエハへのパターニング
プリント基板へのパターニング
穴あけ加工 切断加工
外形加工
NC穴あけ加工
レーザー穴あけ加工
樹脂成型金型 単色成形金型
2色成形金型
電鍍金型
樹脂成形加工 単色成形
2色成形
下地金属、
素材		 電解めっき 銅
真鍮
鉄
ステンレス
コバール
インバー
ニッケル
アルミニウム
チタン
複合金属 銅タングステン
銅モリブデン
銅ダイヤ
銀銅
銀タングステン
ペースト金属 銅
銀
金
モリブデンマンガン
タングステン
プラスチック ABS
PCABS
カーボン グラファイトシート
コンポジット材
ガラス 無アルカリガラス
ホウケイ酸ガラス
合成石英
対応実績 電解めっき プリント基板
FPC基板
パッケージ基板
シリコンウエハー
ガリヒ素基板
アルミナ基板
窒化アルミ基板
窒化ケイ素基板
ガラス基板
金属箔
金属線
繊維
圧電素子
セラミックコンデンサ