1939~

ラジオ部品の組立から事業をスタート。1948年よりめっき事業を開始し家電部品のめっきを多数手がける。1959年には日本初の全自動亜鉛めっき装置を開発。

1961~

アメリカで開発されたプラスチックめっきの技術開発にいち早く着手。1963年には技術を確立、金型設計からめっきまでの一貫体制を敷きトップメーカーの地位を築く。

1979~

１９７９年に自動スルホール銅めっき装置１号機の誕生に始まり、ピークではプリント基板のスルホールめっきで全国シェア２０％占める。

1988~

業界初の精度コントロールが可能な浸漬式バンプめっき装置を開発。半導体分野への参入が始まる。

1998~

2000年代前半には携帯電話ボタンのプラスチックめっきでも95%という圧倒的なシェアを達成。

2010~

電子機器の小型化に伴い、接点や実装用の貴金属めっき需要が拡大。生産量に合わせ金めっきラインの増設を進めた。

2013~

ヨーロッパの自動車メーカーからのオファーを皮切りに車載部品のプラスチックめっきに進出。現在では日本を始め世界各国の自動車メーカーの製品を手がける。

2015~

ダイレクトイメージング装置を導入し、めっき工程のみではなくパターニングなどの技術を駆使し高密度化が進む電子部品の要求に応える。

2018~

IoTに対応する電子機器部品のめっき事業を拡大。次世代の半導体ウェハの機能めっきや車載部品の特殊コーティングなど新たな表面処理の可能性を追求。