製品情報

各種プラスチック製品

プリント基板

電子部品･半導体製品

金属製品

めっき加工一覧
  • ウエハバンプめっき Electronic Components & Semiconductors
    半導体ウエハにスパッタリングによるシード成膜、フォトリソによるめっきレジストパターンニング、バンプめっきまで一貫で加工。金、ニッケル、スズ、銅、鉛フリーはんだ、金スズ合金など多様なめっきメタルで対応いたします。
    加工
    フォトリソ加工/ シード膜除去
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき/ 無電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解金めっき/ 電解錫めっき/ 電解金錫めっき（合金）/ 電解錫銀めっき（合金）/ 無電解ニッケル金めっき（UBM加工）/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき（UBM加工）
  • セラミック基板めっき Electronic Components & Semiconductors
    両高信頼性を求められる高輝度LED実装セラミック製高放熱基板には、貫通ビアフィリングめっきや超均一パターンめっき、電解・無電解金めっきで対応しています。
    仕上げめっき
    電解ニッケル金めっき（軟質）/ 無電解ニッケル金めっき/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき/ 電解銅めっき
  • チップ部品端子めっき Electronic Components & Semiconductors
    フェライトやセラミックスなどめっき液に侵されやすい素材の表面実装電子部品の端子にも中性めっきプロセスにより安定した品質でお応えします。
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解錫めっき
  • フープめっき Electronic Components & Semiconductors
    ニッケル水素電池などの２次電池芯材用途ではめっき・アニール処理した鉄材極薄パンチングメタルを提供しております。また、ステンレス系の材料へのめっきも対応可能です。
    試作ラインも保有しており、金属・フィルムなど様々な材料、めっき種をお試しいただけます。
    仕上げめっき
    電解ニッケルめっき
    加工
    パンチング加工/ スリット加工