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めっき加工一覧
  • ウエハバンプめっき Electronic Components & Semiconductors
    半導体ウエハ、各種基板へのシード膜形成からフォトリソによるパターニング、めっき加工、レジスト剥離、シード膜除去までを一貫で加工。
    めっきは金、ニッケル、スズ、銅に加え、スズ銀や金スズなどの合金めっきまで多様なメタルで対応します。
    加工
    フォトリソ加工/ シード膜除去
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき/ 無電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解金めっき/ 電解錫めっき/ 電解金錫めっき（合金）/ 電解錫銀めっき（合金）/ 無電解ニッケル金めっき（UBM加工）/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき（UBM加工）
    • ウエハ　スパッタリング加工
      ウエハやガラス基板表面に金属薄膜を形成する技術です。
      フォトリソ・めっき工程と組み合わせることで、微細配線や高信頼な電子デバイス製造を実現します。
      加工
      スパッタリング加工
    • ウエハ　フォトリソ加工
      シリコンウエハやガラスウエハ上にフォトリソによる
      パターンニングにより微細パターンを形成しめっきレジストを形成できます。
      加工
      フォトリソ加工
    • ウエハ　UBMめっき加工
      ウエハ・基板　無電解めっき加工
      12インチサイズまでのウエハや各種基板に対して、無電解ニッケル、パラジウム、金に加え、試作ラインを用いた様々な液種で対応します。
      仕上げめっき
      無電解ニッケル金めっき/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき
  • セラミック基板めっき Electronic Components & Semiconductors
    両高信頼性を求められる高輝度LED実装セラミック製高放熱基板には、貫通ビアフィリングめっきや超均一パターンめっき、電解・無電解金めっきで対応しています。
    仕上げめっき
    電解ニッケル金めっき（軟質）/ 無電解ニッケル金めっき/ 無電解ニッケル・パラジウム金めっき/ 電解銅めっき
  • チップ部品端子めっき Electronic Components & Semiconductors
    フェライトやセラミックスなどめっき液に侵されやすい素材の表面実装電子部品の端子にも中性めっきプロセスにより安定した品質でお応えします。
    下地めっき
    電解銅めっき/ 電解ニッケルめっき
    仕上げめっき
    電解錫めっき
  • 試作フープめっき
    金属箔始め、フィルム、不織布などの金属上に多種のめっきを施し、研究開発のお役に立とうと思っています。
    対応めっき（下記以外はご相談ください）
    電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解錫めっき、防錆処理、電解エッチング等