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ELECTRONIC COMPONENTS & SEMICONDUCTORS

「すべての素材に、更なる高精度成膜を」
これがタイヨーが目指すテクノロジーです。

半導体をはじめとする電子部品の実装に欠かせない精密機能めっき。その技術開発に力を注いできたタイヨーは、シリコンウエハ上のバンプめっきでは業界に先駆けて半田バンプの加工に成功しています。バンプ加工は自社開発のめっき装置を駆使し、ウエハ上はもちろんのこと、プリント基板やセラミック基板に金、半田、Pbフリー半田など各種金属の形成が可能で、UBM、フォトリソからの前工程も有しており、一貫した加工が可能です。ますます、高速化、高密度化が進む半導体部品の実装技術にタイヨーの精密機能めっきがサポートします。

写真:チップ部品電極のバレルめっきライン

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