成形金型製作から樹脂成形、塗装、レーザー加工、樹脂めっきまで一貫生産体制でお客様の多彩なニーズにお応えします。

業界トップの生産規模でリジッド基板からフレキ基板に至るまで、NC穴あけスルーホールめっき、電解・無電解金めっきに幅広く対応。

半導体ウエハへのバンプ形成一貫プロセス、表面実装電子部品への端子めっき、ＬＥＤ基板、光通信部品など、最先端の製品に最先端のプロセス、めっき技術でお応えします。

防錆、防食、装飾から機能性付与まで、あらゆる金属の表面処理が可能です。